2019年2月23日，由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）主办的“集成电路产业链协同创新发展成果交流会”暨第二届“集成电路产业技术创新奖” （简称“IC 创新奖” ）颁奖典礼在京举行。

由组委会评选出的技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖等四类大奖最终出炉，其中“华大九天EDA及相关服务”项目荣获“成果产业化奖”，大基金总经理丁文武（左五）、华芯投资总经理路军（左四）为获奖企业颁奖，华大九天CTO吾立峰代表领奖（左一）。

自2009年成立至今，华大九天EDA和相关服务陆续为全球300余家用户提供持续高效的产品及解决方案。AMS IC设计全流程EDA平台跻身全球四大模拟全流程设计平台之一，并在2018年进入全球最大的模拟芯片制造厂商TowerJazz，在国内厂商中首屈一指，目前该平台服务上百家相关设计公司，支持每年数十亿颗芯片量产；数字SOC后端设计优化解决方案致力于提升先进工艺下芯片的性能与良率， True-SPICE电路仿真器、时序分析与优化平台、超大规模版图快速处理平台等EDA工具在同类产品中脱颖而出，凭借出众的性能，支持了包括全球首款7nm SoC在内的百余款芯片量产，并已被列入国内外多家世界级设计公司的标准设计流程。

未来，以EDA为核心业务，在IP、设计服务及晶圆制造工程服务方面，华大九天将继续与产业链上下游紧密协同，加快研发成果产业化步伐，为行业提供更为全面和立体的一站式解决方案。

关于集成电路产业技术创新战略联盟

集成电路产业技术创新战略联盟是由国内从事互联网应用、信息系统集成、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域的龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立。联盟将以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”、“新一代宽带无线移动通信网”等3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。